期刊级别: 部级期刊
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国内刊号:1681-5289
国际刊号:11-5209/TN
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
出版地区:北京
发行周期:月刊
创刊时间:1994
出版语言: 中文
主编:王永文;魏少军
地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室
邮编:101300
中国集成电路是由中国半导体行业协会主办的一本无线电电子学学术期刊 ,自1994年创刊以来, 已经成为一本专注于信息科技研究的学术刊物。 该刊旨在深入挖掘并广泛传播无线电电子学交叉融合领域的最新研究成果与创新思想。 该杂志以其独特的学术定位和专业视角,在无线电电子学研究领域内树立了鲜明的旗帜,成为连接学者、研究者及行业专家的重要桥梁。 这本期刊专注于报道电子领域的最新研究成果。 其热门主题涵盖了半导体;集成电路;芯片;集成电路产业;微电子;IC;集成电路设计;SOC;FPGA;半导体产业; 在发文主题方面,该期刊主要关注电路、半导体、芯片、集成电路、处理器、微电子、电路设计、汽车、封装、集成电路产业等领域的研究。
该期刊在学术界享有多项荣誉,包括:中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)等。
中国集成电路的研究成果得到了多个科研项目的资助支持,其中包括 国家自然科学基金(文献量63篇)、 国家高技术研究发展计划(文献量25篇)、 国家科技重大专项(文献量10篇)、 国家重点基础研究发展计划(文献量10篇)、 福建省自然科学基金(文献量6篇)、 湖南省教育厅科研基金(文献量4篇)、 江苏省高校自然科学研究项目(文献量4篇)、 福建省科技重大专项(文献量4篇)、 等。
作者:中科曙光; 不详;
作者:华虹半导体有限公司; 不详;
作者:士兰微; 不详;
作者:海思半导体; 不详;
作者:龙芯中科; 不详;
作者:虹识技术; 不详;
作者:魔视智能; 不详;
作者:紫光国微; 不详;
一级发文领域名称 | 发文量 |
电子电信 | 6352 |
经济管理 | 2730 |
自动化与计算机技术 | 2331 |
电气工程 | 454 |
机械工程 | 246 |
交通运输工程 | 229 |
文化科学 | 77 |
一般工业技术 | 75 |
化学工程 | 68 |
轻工技术与工程 | 52 |
二级发文领域名称 | 发文量 |
经济管理 / 产业经济 | 2425 |
电子电信 / 微电子学与固体电... | 2334 |
电子电信 / 信息与通信工程 | 2044 |
自动化与计算机技术 / 计算机... | 1924 |
电子电信 / 通信与信息系统 | 1383 |
自动化与计算机技术 / 计算机... | 1254 |
电子电信 / 物理电子学 | 1078 |
电子电信 / 电路与系统 | 773 |
自动化与计算机技术 / 控制科... | 404 |
自动化与计算机技术 / 检测技... | 361 |
主要发文机构名称 | 发文量 |
中国电子科技集团公司第三十八... | 93 |
电子科技大学 | 85 |
福州大学 | 76 |
北京中电华大电子设计有限责任... | 76 |
中国电子科技集团第五十四研究... | 70 |
工业和信息化部 | 67 |
清华大学 | 65 |
美国ADI集团公司 | 60 |
北京大学 | 60 |
《中国集成电路》编辑部 | 56 |
主要发文主题名称 | 发文量 |
电路 | 1690 |
半导体 | 1627 |
芯片 | 1500 |
集成电路 | 1407 |
处理器 | 488 |
微电子 | 428 |
电路设计 | 399 |
汽车 | 389 |
封装 | 380 |
集成电路产业 | 372 |