Ieee Design & Test

IEEE设计与测试

研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

出版国家或地区:UNITED STATES

ISSN刊号:2168-2356

E-ISSN刊号:2168-2364

Ieee Design & Test

期刊简称

IEEE DES TEST

基本信息

大类学科:工程技术

小类学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

出版周期:6 issues/year

出版年份:2013

出版语言:English

出版国家和地区:UNITED STATES

是否预警:否

出版商:IEEE Computer Society

通讯方式:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊简介

《Ieee Design & Test》(中文名称:IEEE设计与测试)是一本在 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域享有盛誉的学术期刊, 由IEEE Computer Society出版商出版。 该期刊自2013年创刊以来, 已被国际知名数据库 SCIE(科学引文索引扩展版) 收录,确保了其研究成果的全球可见性和学术影响力。

在中科院SCI期刊分区中,IEEE设计与测试被归类为工程技术类4区,显示了其在该领域的卓越地位和高度认可。 在Web of Science的期刊引用报告(JCR)中,IEEE设计与测试同样表现出色,其 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 领域位于Q3区,进一步证明了其在工程技术领域的领先地位。 该期刊的最新影响因子为1.9,CiteScore指数为3.8,SJR指数为0.489,SNIP指数为0.757,这些指标均体现了期刊的学术影响力。 该期刊的平均审稿周期约为 。

综上所述,《Ieee Design & Test》作为一本在 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域具有重要影响力的学术期刊, 凭借其高质量的论文发表、广泛的学术认可,成为了科研人员投稿和学术交流的重要平台之一。

期刊数据

  • 影响因子:1.9
  • H-index指数:72
  • 文章自引率:0.05
  • Gold OA文章占比:6.08%
  • 研究类文章占比:100.00%

历年影响因子

2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
1.366 1.538 3.022 2.409 1.527 2.223 2 1.9

历年CiteScore

2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
2.6 2.9 3.9 4.8 4.2 3.3 3.6 3.8

CiteScore(2024年最新版)

  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大类:Engineering 小类:Software Q3 230 / 407

43%

中科院SCI分区表

中科院 SCI期刊分区 (2023年12月升级版)

Top期刊:否 综述期刊:否

大类学科 小类学科
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院 SCI期刊分区 (2022年12月升级版)

Top期刊:否 综述期刊:否

大类学科 小类学科
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院 SCI期刊分区 (2021年12月旧的升级版)

Top期刊:否 综述期刊:否

大类学科 小类学科
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

WOS期刊JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

中科院SCI期刊分区大类分区趋势图
期刊自引率趋势图
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