Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
元件封装与制造技术IEEE Transactions
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING
出版国家或地区：UNITED STATES
ISSN刊号：2156-3950
E-ISSN刊号：2156-3985
期刊简称
IEEE T COMP PACK MAN
基本信息
大类学科：工程技术
小类学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版周期：12 issues/year
出版年份：2011
出版语言：English
出版国家和地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
通讯方式：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
快捷分类
期刊简介
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》（中文名称：元件封装与制造技术IEEE Transactions）是一本在 ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域享有盛誉的学术期刊， 由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版。 该期刊自2011年创刊以来， 已被国际知名数据库 SCIE（科学引文索引扩展版） 收录，确保了其研究成果的全球可见性和学术影响力。
在中科院SCI期刊分区中，元件封装与制造技术IEEE Transactions被归类为工程技术类3区，显示了其在该领域的卓越地位和高度认可。 在Web of Science的期刊引用报告（JCR）中，元件封装与制造技术IEEE Transactions同样表现出色，其 ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 领域位于Q2区，进一步证明了其在工程技术领域的领先地位。 该期刊的最新影响因子为2.3，CiteScore指数为4.7，SJR指数为0.562，SNIP指数为1.119，这些指标均体现了期刊的学术影响力。 该期刊的平均审稿周期约为 一般,3-6周 。
综上所述，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》作为一本在 ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域具有重要影响力的学术期刊， 凭借其高质量的论文发表、广泛的学术认可，成为了科研人员投稿和学术交流的重要平台之一。
期刊收录
期刊数据
- 影响因子：2.3
- H-index指数：39
- 文章自引率：0.1363...
- Gold OA文章占比：11.38%
- 研究类文章占比：98.16%
历年影响因子
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.581 | 1.66 | 1.86 | 1.889 | 1.738 | 1.922 | 2.2 | 2.3 |
历年CiteScore
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3.4 | 3.2 | 3.3 | 3.8 | 4 | 4.1 | 4.4 | 4.7 |
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
中科院SCI分区表
中科院 SCI期刊分区 (2023年12月升级版)
Top期刊：否 综述期刊：否
| 大类学科 | 小类学科 | ||
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 SCI期刊分区 (2022年12月升级版)
Top期刊：否 综述期刊：否
| 大类学科 | 小类学科 | ||
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 SCI期刊分区 (2021年12月旧的升级版)
Top期刊：否 综述期刊：否
| 大类学科 | 小类学科 | ||
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
WOS期刊JCR分区（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
中科院SCI期刊分区大类分区趋势图
期刊自引率趋势图
近年国家和机构发文统计
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
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