《覆铜板资讯》

期刊简介

覆铜板资讯是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本无线电电子学学术期刊 ，自1997年创刊以来， 已经成为一本专注于信息科技研究的学术刊物。 该刊旨在深入挖掘并广泛传播无线电电子学交叉融合领域的最新研究成果与创新思想。 该杂志以其独特的学术定位和专业视角，在无线电电子学研究领域内树立了鲜明的旗帜，成为连接学者、研究者及行业专家的重要桥梁。 这本期刊专注于报道电子领域的最新研究成果。 其热门主题涵盖了覆铜板；覆铜板行业；印制电路板；CCL；PCB；基板材料；行业协会；电解铜箔；CCLA；环氧树脂； 在发文主题方面，该期刊主要关注覆铜板、电路、树脂、印制电路、电路板、基板、铜箔、印制电路板、环氧、覆铜板行业等领域的研究。

覆铜板资讯的研究成果得到了多个科研项目的资助支持，其中包括 广西壮族自治区自然科学基金(文献量1篇)、 广西研究生教育创新计划(文献量1篇)、 国家自然科学基金(文献量1篇)、 湖北省自然科学基金(文献量1篇)、 广东省教育部产学研结合项目(文献量1篇)、 教育部科学技术研究重点项目(文献量1篇)、 陕西省教育厅自然科学基金(文献量1篇)、 等。