《电子与封装》
期刊级别： 部级期刊
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内刊号：1681-1070
国际刊号：32-1709/TN
基本信息
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版地区：江苏
发行周期：月刊
创刊时间：2002
出版语言： 中文
主编：余炳晨
地址：无锡市建筑西路777号
邮编：214035
栏目设置
期刊简介
电子与封装是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本无线电电子学学术期刊 ，自2002年创刊以来， 已经成为一本专注于信息科技研究的学术刊物。 该刊旨在深入挖掘并广泛传播无线电电子学交叉融合领域的最新研究成果与创新思想。 该杂志以其独特的学术定位和专业视角，在无线电电子学研究领域内树立了鲜明的旗帜，成为连接学者、研究者及行业专家的重要桥梁。 这本期刊专注于报道电子领域的最新研究成果。 其热门主题涵盖了封装；可靠性；集成电路；FPGA；封装技术；半导体；芯片；电子封装；测试技术；飞兆半导体； 在发文主题方面，该期刊主要关注封装、电路、半导体、芯片、集成电路、可靠性、封装技术、FPGA、电子封装、信号等领域的研究。
该期刊在学术界享有多项荣誉，包括：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等。
电子与封装的研究成果得到了多个科研项目的资助支持，其中包括 国家自然科学基金(文献量94篇)、 江苏省自然科学基金(文献量17篇)、 国家科技重大专项(文献量16篇)、 中央高校基本科研业务费专项资金(文献量13篇)、 中国人民解放军总装备部预研基金(文献量9篇)、 广东省自然科学基金(文献量8篇)、 国防基础科研计划(文献量8篇)、 中国博士后科学基金(文献量7篇)、 等。
发文精选
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1玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究
作者：吴海鸿; 任玉龙; 徐健; 孙鹏； 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司; 江苏无锡214135；
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2塑封微电路超声扫描检测的局限性
作者：李青松; 罗向阳; 王瑞崧; 潘凌宇; 张吉; 雷鸣; 郑丹； 中国航天科工集团第四研究院可靠性分中心; 湖北孝感432000; 湖北三江航天万峰科技发展有限公司; 湖北孝感432000；
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3微控制器电路的干扰信号检测技术及应用
作者：陈富涛； 杭州士兰微电子股份有限公司; 江苏无锡214072；
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4一种Boost型/Cuk型DC-DC转换芯片设计
作者：黄少卿; 李欢; 徐勤媛; 罗永波; 宣志斌; 肖培磊； 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072；
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5高速光接收机中低温漂基准电压源设计
作者：童伟; 任军； 成都嘉纳海威科技有限责任公司; 成都610000；
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6低温漂高抑制比带隙基准电压源设计
作者：罗治民; 刘伯权; 郭佳佳； 湘潭大学微电子科学与工程系; 湖南湘潭411105；
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7基于OS-PWM算法的LED驱动芯片设计与实现
作者：范学仕; 唐茂洁; 曾忠； 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072；
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8一种高速互连通道的信号完整性仿真研究
作者：滕丽； 中国电子科技集团公司第二十四研究所; 重庆400060；
发文领域分析
| 一级发文领域名称 | 发文量 |
| 电子电信 | 3596 |
| 自动化与计算机技术 | 336 |
| 经济管理 | 330 |
| 电气工程 | 126 |
| 轻工技术与工程 | 48 |
| 一般工业技术 | 46 |
| 化学工程 | 43 |
| 机械工程 | 42 |
| 金属学及工艺 | 39 |
| 交通运输工程 | 26 |
| 二级发文领域名称 | 发文量 |
| 电子电信 / 物理电子学 | 1642 |
| 电子电信 / 微电子学与固体电... | 1348 |
| 电子电信 / 信息与通信工程 | 301 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机... | 258 |
| 电子电信 / 电路与系统 | 250 |
| 经济管理 / 产业经济 | 231 |
| 电子电信 / 通信与信息系统 | 192 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机... | 138 |
| 自动化与计算机技术 / 控制科... | 75 |
| 自动化与计算机技术 / 检测技... | 69 |
主要发文机构和主题
| 主要发文机构名称 | 发文量 |
| 中国电子科技集团第五十八研究... | 596 |
| 中科芯集成电路有限公司 | 186 |
| 中国电子科技集团公司 | 115 |
| 电子科技大学 | 112 |
| 中国电子科技集团公司第五十八... | 111 |
| 南京电子器件研究所 | 80 |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 |
| 东南大学 | 68 |
| 江南大学 | 67 |
| 上海交通大学 | 66 |
| 主要发文主题名称 | 发文量 |
| 封装 | 661 |
| 电路 | 478 |
| 半导体 | 359 |
| 芯片 | 319 |
| 集成电路 | 270 |
| 可靠性 | 146 |
| 封装技术 | 116 |
| FPGA | 115 |
| 电子封装 | 103 |
| 信号 | 100 |